-당사는 2000년 11월 23일에 설립하여 지속적인 연구개발을 통해 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저Baking 장비 원천기술을 보유하고 있이며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는첨단 제조 공정에 적용가능한공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다.
당사는 레이저 및 CO2 건식 세정기술,EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을기반으로 초정밀 부품을 생산하는첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발,생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.
레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며,다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지,자동차,선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다.
습식세정은 물과 다양한 화학물질을 적용하여 이물질이나 파티클을 제거하는 기술인데 반도체 기술이 고도화 되면서 물이나 화학물질을 적용하기 어려운 소재나 공정이 늘어나고 있습니다. 당사는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하여 시스템 반도체 제조사의 後공정에서 널리 적용되고 있습니다. 반도체는 일종의 미세한 전기 회로라고 볼 수 있으므로 제조 공정에서 전기를 통하여 성능을 확인하는 통전테스트가 필수적으로 요구됩니다.
이러한 통전 테스트에서 필수적으로 요구되는 연결 부품이 프로브 카드와 테스트 소켓으로 전기를 통해야 하는 특성 때문에 전기를 잘 통하는 금속인 구리, 텅스텐, 그리고 백금 등을 사용하여 접촉 단자를 구성하는데 여러 번 통전 테스트를 수행하면 이들 접촉 단자가 오염되어 테스트 결과가 부정확한 문제가 발생합니다. 주로 샌드 페이퍼 혹은 메탈 브러쉬를 사용하여 이물질을 제거했지만 반도체 회로 미세화가 진행되면서 당사의 레이저 세정을 채용하는회사가 지속적으로 늘어나고 있습니다
당사는 이외에도 반도체 후공정인 패키징 몰드도 레이저로 세정할 수 있는 장비를 세계 최초로 상용화하는데 성공하여 후공정에서 레이저 세정기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다. 더불어, 최근 당사는 레이저 세정기술 외에 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다. HBM 반도체는 종전의 DRAM 메모리 제품에 비해 8단에서 12단으로 적층하여 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 신기술 제품인데, HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식보다 높은 수율을 달성한 건식세정장비로 최종 승인 통보를 받았습니다. 전세계적으로 탄소중립, ESG 경영이 중요해짐에 따라 환경 친화적 청정 세정기술의 니즈가 크게 증가하고 있으며, 모든 정밀산업 영역에서 건식 세정기술의 응용 확장을 이루기 위해 제품의 개발 및 생산을 추진하고 있습니다.
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